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外经联国际会展中心
会议组织
企业介绍
装置/材料:单晶/多晶硅,非晶硅,符合半导体,模块底片,电极塑料,填充/密封材料,框架材料,互联材料,阵列等
评估,检测,分析:电池、厚度、电化测量仪;称量仪、电流表,电压表流量表;温度计,光感测量仪、光学辐射仪、底片检测仪等
联系方式
  • 联系地址:北京朝阳区西大望路
  • 邮政编码:100024
  • 联 系 人:曹旭
  • 联系电话:010-67305028
  • 电子邮件:wjl1098@126.com
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