i线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”（2016年12月发售）和KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”（2012年4月发售）两款设备自发售以来，在存储器、逻辑电路、图像传感器等物联网和车载半导体元件生产制作等方面的优势，备受业界好评。从即日起，佳能将正式发售两种机型通用的新品配件――“200mm Option”。
在存储器和微处理器等半导体元件的制造领域，需要采用先进的微细加工技术，目前通常采用的是300mm晶圆规格。随着物联网应用和车载设备的迅速普及，该领域的半导体元件市场需求也不断扩大，而这个领域的半导体元件需要利用成熟的工艺进行多品种少量的生产，因此元件制造厂商迫切需要能够应对200mm晶圆需求的设备。
佳能发布对应200mm 晶圆需求的新品配件\
