2018年01月31日 04:09 工商时报 陈颖芃／综合外电报导
CNBC新闻网站周一引述消息报导，日本瑞萨电子（Renesas）有意收购美国晶片业者美信（Maxim Integrated），且收购金额最高可达200亿美元。儘管瑞萨否认，晶片业整併浪潮仍将不断推进。
2016年瑞萨就曾与美信竞购美国晶片业者Intersil，最后瑞萨开价32亿美元拿下Intersil，如今瑞萨可望进一步与美信合併。
美信股价周一大涨13％，来到66.27美元，创下2000年10月以来高点，但在周二早盘反转大跌5％。瑞萨股价在周二收盘下跌1％至1,279日圆。
瑞萨市场资本额大约200亿美元，美信市场资本额估计超过160亿美元，但双方周一皆未证实合併消息。瑞萨发言人表示：「特定媒体周一报导瑞萨正进行收购协商，但报导内容并非瑞萨官方公告。我们否认报导中的传闻。」
2015至2016年间，单笔交易金额在120亿美元以上的半导体整併案就有7笔。去年初半导体整併潮一度冷却，使交易量在去年9月年减85％，但去年11月博通（Broadcom）开价1,030亿美元收购高通（Qualcomm）的提案震惊业界，再度让其他小家晶片业者萌生整併念头。
当年由日立、三菱电机半导体事业及恩益禧（NEC）合併而成的瑞萨电子，在2011年东日本大地震重创汽车供应链后，一度靠日本政府及丰田、日產、Panasonic等日厂金援，才躲过美国私募基金KKR的收购计画。
近年瑞萨靠着裁员及关闭厂房成功重整事业，顺利搭上车用晶片及物联网趋势，开始扩大投资新市场。
内情人士透露，美信近年曾多次对外寻求买主。2015年美信曾先后与类比IC大厂Analog Devices及德仪（Texas Instruments）洽谈合併事宜，无奈最后都无疾而终。
